Chip Layout Optimization of SiC Power Modules Based on Multiobjective Electro-Thermal Design Strategy
نویسندگان
چکیده
Electro-thermal co-design of power modules is required to maximize the capabilities promising semiconductor devices. The chip layout on substrate, which restricted by size module determines electrical and thermal characteristics module. This paper proposes a optimization strategy for based multiobjective electro-thermal design algorithm. parasitic inductance resistance SiC are evaluated using unified simulation model multiphysics solver finite element method. proposed optimal approach uses non-dominated sorting genetic algorithm II (NSGA-II) developed obtain Pareto front Module samples with obtained parameters experimentally characterized validated numerical results.
منابع مشابه
application of upfc based on svpwm for power quality improvement
در سالهای اخیر،اختلالات کیفیت توان مهمترین موضوع می باشد که محققان زیادی را برای پیدا کردن راه حلی برای حل آن علاقه مند ساخته است.امروزه کیفیت توان در سیستم قدرت برای مراکز صنعتی،تجاری وکاربردهای بیمارستانی مسئله مهمی می باشد.مشکل ولتاژمثل شرایط افت ولتاژواضافه جریان ناشی از اتصال کوتاه مدار یا وقوع خطا در سیستم بیشتر مورد توجه می باشد. برای مطالعه افت ولتاژ واضافه جریان،محققان زیادی کار کرده ...
15 صفحه اولA study on electro thermal response of SiC power module during high temperature operation
This paper focuses on using high temperature operating capability of SiC power devices, which are packaged in power modules. A SiC Schottky barrier diode is mounted on an active metal brazed Si3N4 substrate as a heat resistive power module. The temperature dependency of electrical characteristics of the SiC device and thermal dynamics of the power module are modeled for numerical electro therma...
متن کاملDesign of Power FETs Based on Coupled Electro-Thermal- Electromagnetic Modeling
A comprehensive modeling approach is applied to the study of pHEMT transistors for microwave power amplifier applications. This approach combines physical, electromagnetic and thermal simulations to model large power transistors used in these applications, allowing both the individual finger contribution and the global performance to be investigated in an efficient manner, which can be used wit...
متن کاملذخیره در منابع من
با ذخیره ی این منبع در منابع من، دسترسی به آن را برای استفاده های بعدی آسان تر کنید
ژورنال
عنوان ژورنال: IEEJ journal of industry applications
سال: 2022
ISSN: ['2187-1094', '2187-1108']
DOI: https://doi.org/10.1541/ieejjia.21006215